PCB板上无数千个细小的焊球，用于毗连芯片和PCB.过去，用显微镜丈量这些焊球需要更多时间。通过非接触式光学检测，您能够正在几分钟内完成所有焊球的丈量。丈量包罗焊球高度、间距和 X/Y 以及缺陷（例如焊球最顶层区域的外形或缺失材料）。

非接触式光学检测供给了从动拼接多个 3D 图像的能力，这意味着您能够利用单个传感器获得多传感器成果。这为您节流了自行获取、设置、同步和办理多个传感器的时间、精神和成本。活动系统以至可以或许正在 X、Y 和 Z 标的目的上拼接 3D 图像。

利用非接触式光学检测系统，您能够快速丈量尺寸（例如准确的高度和体积），并识别电池焊缝中的缺陷，包罗破损、溢出、偏移、裂纹、气孔、过度粗拙、变色等。

紫外线防护胶粘合剂加强了IC（集成电）和FPC（柔性印刷电）基板的粘合，使组件防水，防尘，防止盐雾。凡是紫外线防护胶是通明的，这使得其他光学计量系统难以查抄胶水的尺寸或缺陷。

1. 集成线D线共聚焦传感器操纵专利光学手艺，将传感器发射器发射的白光分成持续的波长光谱。“聚焦”的反射波长前往到传感器的光学领受器，该领受器将波长变化映照到高度或距离变化。传感器的离轴设想使其可以或许同时进行3D描摹、2D强度和多层3D断层扫描。

正在很多制制使用中，有需要系统地查抄概况粗拙度，以确保满脚严酷的制制公役。采用LCI手艺的非接触式光学检测系统可供给无损、超快速的概况微描摹扫描和阐发，并为一系列从动化出产过程供给及时演讲。

出产工程师需要生成他们从出产线上拉下来的零件（首件或随机）的“演讲卡”，以丈量零件取零件之间的外形或取“黄金”从零件的相对差别。产物附带的软件可以或许生成取合作手艺生成的要求不异的计量演讲。

做为三坐标丈量机的替代方案，出产工程师能够选择摆设多功能的非接触式光学检测系统，以快速、无损的体例实施首件或随机部件检测，价钱大约是三坐标丈量机型或其他NIST认证计量系统的一半。

为出产工程师供给了最大的扫描多功能性。这些高速传感器将激光线投射到方针上，查抄和计量演讲。

此类系统供给多层、纹理、夹杂和各类其他制制材料的非接触式概况表征和演讲。这些系统可以或许操纵分歧的扫描手艺来实现最大的多功能性，例如线共聚焦和激光轮廓仪传感器手艺，以亚微米精度扫描概况，其质量和速度程度优于合作手艺。

操纵获得专利的线共聚焦传感器手艺，基于 LCI 的平台可以或许对多层、通明/半通明和曲面边缘材料进行高精度 2D/3D 概况表征。

除了QC使用外，尝试室和研发工程师还能够利用非接触式光学检测，正在原型评估中快速进行&T概况表征，或验证供应商规格（例如，正在集成到较大组件中的内部组件上）。

基于坐标丈量机（CMM）的系统凡是用于离线和正在线质量检测。然而，三坐标丈量机依赖于机械人手臂活动和接触式探头数据采集，这使得它们的速度慢且成本昂扬。

基于 LCI 的非接触式光学检测为从动化医疗密封验证供给了一种强大的方式。该手艺可开辟医用包拆中常用的泡罩包拆层和袋子内部布局的高分辩率3D和2D扫描数据。通过从密封区域的正在线扫描中获取的多层数据，缺陷检测软件能够隔离污染物和气隙，标识表记标帜不完整的密封，并检测褶皱和烧伤踪迹等缺陷。

然后可用于丈量，基于 LCI 的光学检测可正在半导体系体例制工艺的各个阶段供给切确的 3D 扫描和检测，以实现最高的产质量量和最佳的出产吞吐量。系统支撑取3D线共聚焦传感器集成，快速生成多个轮廓以构成物体的高分辩率3D图像，